 Foto: Gentileza comunicaciones CENEM   on una gran convocatoria de público y en con gran cantidad de conferencias, charlas magistrales y foros especializados, se realizó la cuarta versión de la feria CIRCLEPACK. De este modo, el evento, que este año reunió a más de 200 expositores provenientes de más de 30 países, se consolida como un punto de encuentro clave para la industria del packaging no solo en Chile, sino también en América Latina. La ceremonia de apertura comenzó con las palabras de la presidenta de CENEM, Pamela Pavez, quien destacó la capacidad para reunir a empresas, profesionales, autoridades, academia y organizaciones de toda la cadena de valor del packaging, en una plataforma que no solo exhibe innovación, sino que impulsa el futuro de nuestra industria y de nuestro país. “Es importante visibilizar que nuestro sector aporta el 13,86% del PIB de manufactura, equivalente a una producción de 3.900 millones de dólares”, enfatizó. El corte de cinta se realizó en el escenario central de la feria, ubicada en Espacio Riesco, y contó con la participación de diversas autoridades, entre ellas el embajador de Brasil en Chile, Paulo Soares; el director general de ProChile, Ignacio Fernández Ruiz; el director de Tecnología de CORFO, Carlos Arboleda; la gerente general de CENEM, Mariana Soto; y la directora de la Oficina de la Italian Trade Agency, ICE, Eliana Zappalá. CONFERENCIAS DE ALTO IMPACTO Durante la primera jornada se desarrollaron las tres primeras conferencias magistrales. La primera, titulada “Películas compostables como alternativa a los envases de plástico para líquidos en sobres”, fue dictada por David Craggan, vicepresidente comercial para las Américas de Futamura, quien presentó Natural Flex, un film derivado de pulpa de madera proveniente de bosques gestionados responsablemente. Respecto a su masificación, Craggan manifestó que “tenemos una gran escala de producción, tanto en Estados Unidos como en Inglaterra. Pero al tratarse de un material nuevo, necesitamos realizar diversas pruebas, por ejemplo en la industria de aderezos, ya que todos se producen de manera diferente”. Posteriormente, fue el turno de la empresa H.B. Fuller que presentó la conferencia “La conexión invisible que impulsa la circularidad”, a cargo de Elisabeth Staad, directora de Sostenibilidad de Producto en HHC, y donde se abordó la importancia de los adhesivos sostenibles para reducir el impacto de los plásticos de un solo uso en el medio ambiente. “Es muy importante encontrar el equilibrio que mejor permita construir un empaque sustentable, ya que cada solución responde a distintas necesidades, como el tipo de producto o la región donde se desarrolla”, precisó la experta. Luego fue el turno de Ana Vasconcelos Azevedo, Business Development Latam de la firma Aimplas, quien presentó la conferencia “Nuevas regulaciones y los desafíos para las exportaciones chilenas”, donde enfatizó que “cumplir con la legislación es fundamental, pues hoy un consumidor informado presiona a la industria, y la sostenibilidad ya no es un diferencial, sino una condición mínima para competir en los mercados”. CONVOCANDO A LOS LÍDERES DEL SECTOR La agenda del segundo día estuvo marcada por diversas conferencias magistrales y foros técnicos de alto nivel que abordaron los principales desafíos de la industria de Packaging, desde la innovación en distintos materiales, hasta el análisis del desperdicio de alimentos en Chile y las oportunidades de la economía circular. El encuentro reunió a líderes del sector público y privado para reflexionar sobre el presente y futuro de la industria. Durante la mañana, se realizó la cuarta conferencia magistral titulada: “Innovación y sustentabilidad de la industria de cartulinas para embalajes” a cargo de Helio Bustamante Regional Sales Director, Americas Market de APP, quien explicó cómo los envases pueden apoyar a la transición de un mundo más sostenible. “El consumo global de cartón de fibra virgen está en ascenso por las demandas de sostenibilidad, calidad y eficiencia”, enfatizó Bustamante. Luego se realizó el primer foro magistral de la feria, denominado “Pérdida y desperdicio de alimentos: ¿En qué está Chile?” y que fue dictado de manera telemática por Nerida Kelton, Executive Director, AIP, Vice President Sustainability & Save Food, de la World Packaging Organisation (WPO). A continuación se dio paso al segundo foro, titulado “Packaging del Futuro: Sostenibilidad y Economía Circular como ejes de transformación”. Dicho encuentro fue liderado por Gianfranco Raglianti, abogado consultor senior junto a un gran panel compuesto por Barbara Peñafiel, directora de la oficina de economía circular del Ministerio de Medio Ambiente; Marcia Nova, gerente general de GIRO; Gisella Escobar, gerente general de ReSimple; Josephine Célerý Pfeiffer; y José Manuel Rebolledo, director de Medio Ambiente de la Municipalidad de Huechuraba. Posteriormente se realizó el tercer foro de la jornada “País Invitado de Honor: Brasil, un socio estratégico”, el cual fue liderado por Selma Nunes, Presidenta de la Cámara Chileno Brasilera y contó con un panel integrado por Hugo Corales, Director Comercial de ProChile Brasil; Carlos Moreira, CEO de Think Plastic Brazil; Fernando PEixoto, Director Comercial de Videplast; y Carlos Hugo, Gerente de Desarrollo de Negocios Internacionales de Antilhas Flexibles. Durante su intervención, Hugo Corales enfatizó que “estamos en el mejor momento de las relaciones económicas con este mercado, pues en términos de inversión, Brasil es nuestro principal destino de la inversión chilena; y en exportaciones, es nuestro tercer mercado a nivel mundial, siendo el primero en América Latina”. La jornada finalizó con un cocktail de camaradería durante el cual se evidenció que la industria del packaging avanza hacia un modelo cada vez más colaborativo, donde la innovación en materiales, el perfeccionamiento regulatorio y la articulación público-privada, son claves para enfrentar los desafíos globales de este complejo mercado. CIERRE DE ALTA EMOCIÓN El tercer día de Circlepack 2026 estuvo marcado por conferencias sobre circularidad y productividad, foros con líderes de la industria, y la esperada premiación del certamen “Viva Chile Packaging”, que proyecta a Chile hacia el escenario internacional. Esta jornada estuvo marcada por tema de gran relevancia, como innovación, sostenibilidad y tecnología, durante una jornada que reunió a los principales líderes de la industria del packaging para abordar los desafíos actuales y proyectar el futuro del sector. Durante la mañana, el ejecutivo de la compañía internacional Gneuß, Andrés Grunewald subió al escenario para dictar una charla magistral sobre circularidad de los empaques plásticos PCR y su impacto en el futuro del packaging. Luego se desarrolló el cuarto foro, titulado “Packaging que transforma: innovación sostenible en acción”, moderado por Alfredo Gili, director de CENEM y líder del pilar de innovación. En la instancia expuso María José Ascenzo, Sustainability Lead Americas Region de Siegwerk, junto a un panel de especialistas integrado por Hemson Jordan, de Tosaf Mastercol; Camilo Ramírez, de Tesa Chile, Argentina y LATAM; Martha García, de Artecola; Erasmo Rojas, de Agricovial; y Constanza Zúñiga, de BO Packaging. Posteriormente, se dio paso al quinto foro, “Productividad industrial en la era de la IA: de la presión de costos a la ventaja competitiva”, presentado por Tatiana Malfanti, gerente ferial de CIRCLEPACK. Esta conversación fue liderada por la experta Luz María García, gerente de ACTI, junto a los panelistas Benjamín Germany, de C4I; María Paz Hasenohr, de Cencosud; y Carlos Campillo, de Coexpam. La última conferencia magistral estuvo centrada en innovación, donde Heysler Hey, de Grafisoft Group, abordó las nuevas herramientas y enfoques para la optimización de procesos en la industria. DISTINCIÓN PARA INNOVADORES Durante la tarde, se vivió uno de los momentos más esperados: el Pitch Day de los Premios Viva Chile Packaging. En esta instancia, los primeros lugares de cada categoría presentaron sus proyectos en tres minutos, buscando representar a Chile en los World Packaging Awards. Los vencedores fueron:
Tras la presentación de los respectivos pitch de cada vencedor, la Gerente General, Mariana Soto Urzúa destacó que “desde CENEM nos sentimos especialmente orgullosos de impulsar esta tercera edición de los premios Viva Chile Packaging, que pone en valor la creatividad, la innovación y el compromiso de nuestras empresas, reafirmando la calidad del trabajo que se desarrolla en Chile y su posicionamiento a nivel internacional”. Posteriormente, se dieron a conocer los proyectos seleccionados para representar a Chile en los Worldstar Global Packaging Awards 2027 de la World Packaging Organization, uno de los reconocimientos más importantes de la industria a nivel internacional. Los seleccionados para participar de este certamen internacional fueron “Longitud 9” y “Thermo Check” de CMPC, ambos galardonados con el primer lugar en las categorías Alimentos y Save Food, respectivamente. Respecto a las propuestas, “Latitude 9°” fue diseñado considerando al consumidor final, incorporando atributos funcionales y una experiencia diferenciadora en el punto de venta. Por su parte, “ThermoCheck” integra una solución que permite mayor trazabilidad del producto, asegurando condiciones óptimas sin comprometer la reciclabilidad del envase. De esta manera, los Premios Viva Chile Packaging se consolidan como una plataforma clave para visibilizar la innovación y el talento de la industria nacional, proyectando a sus ganadores hacia escenarios de clase mundial. En este contexto, la participación de innovaciones nacionales en los Worldstar Awards 2027 (donde competirán propuestas de más de 35 países), no solo representa una oportunidad de reconocimiento internacional, sino también una vitrina estratégica para posicionar a Chile como actor relevante en el desarrollo de soluciones de packaging a nivel internacional. Durante el cierre de la feria se dieron a conocer, además, los tres stands más destacados, que fueron: Smurfit Westrock, Xcellence y Giro. GALERÍA OTROS REPORTAJES
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